애플리케이션
적층 제조 애플리케이션
복잡한 모양, 정밀한 크기, 높은 강도의 제품을 대량으로 자동 생산할 수 있으며 기존 금속 가공의 복잡성과 비용을 크게 줄일 수 있습니다. 3C 전자 제품, 수공구, 원격 제어 자동차, 자물쇠, 자동차, 시계 및 시계, 광전자, 생체 의학 및 기타 제품과 같이 복잡한 형상의 소형 기계 부품, 고정밀 및 고성능 재료는 활용도가 높으므로 금속 사출 성형은 완제품 개발을 위한 필수적인 선택입니다.
EBM 기술
전자빔 용융은 고속 전자빔 스트림의 운동 에너지를 고진공 상태에서 금속을 용융하는 열원으로 열로 변환하는 진공 용융 방식을 말합니다. 약어는 EBM입니다.
힙 기술
열간 등방성 프레스(HIP) 기술은 제품을 밀폐된 용기에 넣고 불활성 가스로 채운 후 매우 높은 온도(일반적으로 재료의 단조 온도에 근접)와 매우 높은 압력(일반적으로 100~140MPa)에서 제품을 소결 또는 치밀화하는 방식으로 작동합니다. 이를 통해 제품을 소결 또는 치밀화할 수 있습니다.
MIM 기술
금속 사출 성형 기술(MIM)은 분말 야금과 사출 성형을 결합하여 기존 분말 야금의 형상 및 강도 한계, 다이캐스팅의 강도 한계, 프레스 성형의 재료 흐름 한계, 정밀 주조의 대량 생산 한계, 선삭 부품의 고비용 한계를 극복하는 기술입니다.
SLM 기술
선택적 레이저 용융이라고도 하는 SLM은 레이저를 사용하여 특정 영역의 금속 분말을 녹여 응고시킨 다음 층별로 쌓아 성형한다는 점에서 SLS와 원리적으로 유사합니다.
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