{"id":10426,"date":"2026-08-24T10:15:05","date_gmt":"2026-08-24T02:15:05","guid":{"rendered":"https:\/\/am-material.com\/?p=10426"},"modified":"2026-07-22T10:32:14","modified_gmt":"2026-07-22T02:32:14","slug":"how-7075-aluminium-alloy-powder-performs-in-powder-bed-fusion-systems","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/am-material.com\/pt\/news\/how-7075-aluminium-alloy-powder-performs-in-powder-bed-fusion-systems\/","title":{"rendered":"Desempenho do p\u00f3 de liga de alum\u00ednio 7075 em sistemas de fus\u00e3o em leito de p\u00f3"},"content":{"rendered":"

Resposta r\u00e1pida<\/h2>\n\n\n\n

P\u00f3 de liga de alum\u00ednio 7075<\/strong> \u00e9 uma mat\u00e9ria-prima esf\u00e9rica de Al-Zn-Mg-Cu (com teores nominais de 5,6% de Zn, 2,5% de Mg, 1,6% de Cu, o restante em Al) que permite aplicar as mais resistentes das ligas de alum\u00ednio forjado padr\u00e3o em processos de fus\u00e3o em leito de p\u00f3, metalurgia do p\u00f3 e pulveriza\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica. Seu perfil de desempenho na LPBF pode ser descrito como de alto retorno e alta exig\u00eancia: quando processadas adequadamente e submetidas ao tratamento t\u00e9rmico T6, as pe\u00e7as impressas em 7075 atingem resist\u00eancia \u00e0 tra\u00e7\u00e3o de 500 a 570 MPa \u2014 aproximadamente o dobro da AlSi10Mg \u2014, com uma densidade de apenas 2,81 g\/cm\u00b3; mas a ampla faixa de solidifica\u00e7\u00e3o da liga (477\u2013635 \u00b0C) e o baixo teor de sil\u00edcio a tornam a mais propensa a rachaduras entre as ligas de alum\u00ednio comuns imprim\u00edveis; portanto, uma produ\u00e7\u00e3o bem-sucedida requer pr\u00e9-aquecimento da placa de constru\u00e7\u00e3o a 150\u2013200 \u00b0C, par\u00e2metros cuidadosamente definidos (normalmente 300 a 370 W, 800 a 1.200 mm\/s, camadas de 30 a 40 m\u00edcrons) e, em muitos casos, variantes de p\u00f3 inoculadas com nanopart\u00edculas que refinam a estrutura granular e suprimem o rompimento a quente. As especifica\u00e7\u00f5es do p\u00f3 devem exigir um PSD de 15 a 53 m\u00edcrons com D50 pr\u00f3ximo a 35 m\u00edcrons, esfericidade acima de 92%, teor de oxig\u00eanio abaixo de 0,08% em peso% e composi\u00e7\u00e3o qu\u00edmica de zinco-magn\u00e9sio verificada por lote, pois ambos os elementos se vaporizam preferencialmente durante a atomiza\u00e7\u00e3o e a impress\u00e3o. Os compradores devem tratar o 7075 como um material estrutural premium para aplica\u00e7\u00f5es que realmente necessitem de alum\u00ednio da classe 500+ MPa e devem confirmar a experi\u00eancia do fornecedor com classes de alum\u00ednio sens\u00edveis a trincas antes de se comprometerem com volumes de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

O que \u00e9 o p\u00f3 de liga de alum\u00ednio 7075 e quais s\u00e3o as vantagens desse material<\/h2>\n\n\n\n

P\u00f3 de liga de alum\u00ednio 7075<\/strong> \u00e9 a forma em p\u00f3 da liga que definiu o alum\u00ednio de alta resist\u00eancia para o setor aeroespacial. Padronizada como AA7075, EN AW-7075 e AlZn5,5MgCu, ela pertence \u00e0 s\u00e9rie 7xxx, na qual o zinco \u00e9 o principal elemento de liga, complementado por magn\u00e9sio e cobre para criar o sistema de endurecimento por precipita\u00e7\u00e3o respons\u00e1vel pelos mais altos n\u00edveis de resist\u00eancia dispon\u00edveis na metalurgia convencional do alum\u00ednio. No estado T6 forjado, ela tem sido utilizada h\u00e1 d\u00e9cadas em estruturas de aeronaves, desde longarinas de asa at\u00e9 estruturas de fuselagem, sempre que a rela\u00e7\u00e3o resist\u00eancia\/peso se aproxima da do a\u00e7o, com um ter\u00e7o da densidade.<\/p>\n\n\n\n

Dentro da fam\u00edlia de p\u00f3s de liga de alum\u00ednio<\/a> Entre as ligas de alum\u00ednio oferecidas para manufatura aditiva, a 7075 est\u00e1 na vanguarda do desempenho. As ligas de alum\u00ednio padr\u00e3o para manufatura aditiva, AlSi10Mg e AlSi7Mg, s\u00e3o composi\u00e7\u00f5es derivadas de fundi\u00e7\u00e3o, escolhidas por sua facilidade de impress\u00e3o; a 7075 \u00e9 uma composi\u00e7\u00e3o derivada de material forjado, escolhida por sua resist\u00eancia. Historicamente, essa heran\u00e7a teve dois lados: as primeiras tentativas de LPBF com a 7075 produziram graves fissuras de solidifica\u00e7\u00e3o, e a liga tornou-se o exemplo cl\u00e1ssico de um alum\u00ednio \u201cn\u00e3o sold\u00e1vel\u201d na fus\u00e3o em leito de p\u00f3. O desenvolvimento do processo na \u00faltima d\u00e9cada \u2014 pr\u00e9-aquecimento em alta temperatura, estrat\u00e9gias de varredura aprimoradas e, principalmente, a inocula\u00e7\u00e3o de nanopart\u00edculas no p\u00f3 \u2014 transformou a 7075 de um material n\u00e3o imprim\u00edvel em um material apto para produ\u00e7\u00e3o, e agora ela \u00e9 utilizada em aplica\u00e7\u00f5es estruturais nas quais o limite m\u00e1ximo de 330 MPa da AlSi10Mg a torna inadequada.<\/p>\n\n\n\n

Os benef\u00edcios materiais que impulsionam a demanda pelo p\u00f3 7075 incluem:<\/p>\n\n\n\n