{"id":10410,"date":"2026-08-05T16:26:34","date_gmt":"2026-08-05T08:26:34","guid":{"rendered":"https:\/\/am-material.com\/?p=10410"},"modified":"2026-07-21T16:36:32","modified_gmt":"2026-07-21T08:36:32","slug":"how-to-optimize-aisi7mg-lpbf-powder-processing-parameters-for-lpbf","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/am-material.com\/pt\/news\/how-to-optimize-aisi7mg-lpbf-powder-processing-parameters-for-lpbf\/","title":{"rendered":"Como otimizar os par\u00e2metros de processamento do p\u00f3 Aisi7Mg para LPBF"},"content":{"rendered":"

Resposta r\u00e1pida<\/h2>\n\n\n\n

P\u00f3 AISi7Mg LPBF<\/strong> \u00e9 uma mat\u00e9ria-prima esf\u00e9rica de liga do tipo fundida \u00e0 base de Al-Si-Mg (6,5-7,5% de Si, 0,45-0,7% de Mg, o restante Al), projetada para a fus\u00e3o a laser em leito de p\u00f3, oferecendo uma janela de processo flex\u00edvel, densidade quase total em par\u00e2metros padr\u00e3o, e resist\u00eancia ap\u00f3s envelhecimento T6 em torno de 300 MPa. A otimiza\u00e7\u00e3o dos par\u00e2metros de processamento come\u00e7a com o pr\u00f3prio p\u00f3: especifique uma distribui\u00e7\u00e3o do tamanho das part\u00edculas (PSD) de 15 a 53 m\u00edcrons (D50 em torno de 33 a 36 m\u00edcrons), esfericidade acima de 92%, teor de oxig\u00eanio abaixo de 0,08 wt%, e um tempo de fluxo de Hall inferior a 60 s\/50 g, pois a uniformidade da camada determina a estabilidade da po\u00e7a de fus\u00e3o mais do que qualquer configura\u00e7\u00e3o individual da m\u00e1quina. Em plataformas LPBF t\u00edpicas de 400 W, o AlSi7Mg atinge densidade >99,5% com pot\u00eancia de laser de 300 a 370 W, velocidade de varredura de 1.200 a 1.500 mm\/s, espa\u00e7amento entre tra\u00e7os de 0,10 a 0,17 mm e espessura de camada de 30 a 60 m\u00edcrons, visando uma densidade de energia volum\u00e9trica de aproximadamente 40 a 65 J\/mm\u00b3. O pr\u00e9-aquecimento da placa de constru\u00e7\u00e3o a 150\u2013200 \u00b0C reduz os gradientes t\u00e9rmicos e a tens\u00e3o residual, e a rota\u00e7\u00e3o dos vetores de varredura em 67 graus entre as camadas minimiza a porosidade direcional. O p\u00f3s-processamento segue o procedimento cl\u00e1ssico: al\u00edvio de tens\u00e3o, tratamento de solu\u00e7\u00e3o em torno de 530 a 540 \u00b0C, t\u00eampera e envelhecimento artificial a 155 a 165 \u00b0C at\u00e9 T6. Os compradores devem confirmar se cada lote de p\u00f3 \u00e9 fornecido com certifica\u00e7\u00e3o de composi\u00e7\u00e3o qu\u00edmica, teor de oxig\u00eanio, distribui\u00e7\u00e3o granulom\u00e9trica (PSD) e fluidez, uma vez que varia\u00e7\u00f5es no teor de part\u00edculas finas e na absor\u00e7\u00e3o de oxig\u00eanio ao longo dos ciclos de reutiliza\u00e7\u00e3o s\u00e3o as causas ocultas mais comuns de instabilidade dos par\u00e2metros.<\/p>\n\n\n\n

O que \u00e9 o p\u00f3 AISi7Mg LPBF e quais s\u00e3o seus benef\u00edcios para uso industrial<\/h2>\n\n\n\n

P\u00f3 AISi7Mg LPBF<\/strong> \u00e9 a vers\u00e3o para manufatura aditiva da fam\u00edlia de ligas de fundi\u00e7\u00e3o quase eut\u00e9ticas de Al-Si-Mg, quimicamente equivalente a classes como A357 e EN AC-42000, aperfei\u00e7oada para servir como mat\u00e9ria-prima no processo de fus\u00e3o a laser em leito de p\u00f3. A designa\u00e7\u00e3o \u00e9 simples: base de alum\u00ednio, aproximadamente 7% de sil\u00edcio e uma adi\u00e7\u00e3o de magn\u00e9sio inferior a 1%, o que permite o endurecimento por precipita\u00e7\u00e3o. Enquanto o AlSi10Mg domina a impress\u00e3o 3D em metal para uso geral em termos de volume, o AlSi7Mg ocupa o nicho estrutural de alta qualidade: seu menor teor de sil\u00edcio proporciona maior ductilidade e tenacidade ap\u00f3s o tratamento t\u00e9rmico, raz\u00e3o pela qual \u00e9 o p\u00f3 de alum\u00ednio padr\u00e3o para pe\u00e7as fundidas cr\u00edticas para voo adaptadas \u00e0 manufatura aditiva.<\/p>\n\n\n\n

Dentro da fam\u00edlia de p\u00f3s de liga de alum\u00ednio<\/a> O AlSi7Mg, oferecido para manufatura aditiva, situa-se entre o AlSi10Mg, de excelente imprimibilidade, e as classes de alta resist\u00eancia derivadas de alum\u00ednio forjado, como o 6061 e o 7075. Seu teor de sil\u00edcio, de 6,5 a 7,5%, permanece alto o suficiente para suprimir as fissuras de solidifica\u00e7\u00e3o que afetam as composi\u00e7\u00f5es forjadas sob resfriamento r\u00e1pido; assim, ele \u00e9 impresso quase t\u00e3o facilmente quanto o AlSi10Mg, enquanto sua fra\u00e7\u00e3o eut\u00e9tica reduzida deixa mais matriz dispon\u00edvel para deforma\u00e7\u00e3o d\u00factil e refor\u00e7o por precipita\u00e7\u00e3o de Mg\u2082Si.<\/p>\n\n\n\n

Os benef\u00edcios pr\u00e1ticos para os usu\u00e1rios industriais incluem:<\/p>\n\n\n\n